- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 37/00 - Dispositifs thermoélectriques sans jonction de matériaux différents; Dispositifs thermomagnétiques, p.ex. utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
Détention brevets de la classe H01L 37/00
Brevets de cette classe: 334
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| NEC Corporation | 32703 |
49 |
| GCE Institute Inc. | 40 |
18 |
| Tohoku University | 2526 |
11 |
| Tokyo Institute of Technology | 1367 |
7 |
| The Boeing Company | 19843 |
6 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 27812 |
6 |
| The Neothermal Energy Company | 6 |
5 |
| Sanoh Industrial Co., Ltd. | 189 |
5 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
4 |
| Hitachi, Ltd. | 16452 |
4 |
| FUJIFILM Corporation | 27102 |
4 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
4 |
| Denso Corporation | 23338 |
4 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
4 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
3 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
3 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4161 |
3 |
| National Institute of Advanced Industrial Science and Technology | 3677 |
3 |
| BHP Billiton Aluminium Technologies Limited | 5 |
3 |
| Shenzhen Xinguodu Technology Co., Ltd. | 2467 |
3 |
| Autres propriétaires | 185 |